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總院出席“重建新蘇丹 蘇中投資貿(mào)易洽談會”并做主旨發(fā)言
筑基萬億 向芯而行——天大設(shè)計總院全程設(shè)計拓荊科技高端半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目順利主體封頂
2026-08-14
8月10日，以“筑基萬億，向芯而行”為主題的拓荊科技高端半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目主體封頂儀式在沈陽渾南區(qū)項目現(xiàn)場隆重舉辦。本次儀式由拓荊科技主辦、中建八局協(xié)辦，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域極具代表性的標桿活動。為見證這一兼具產(chǎn)業(yè)價值與工程意義的重要里程碑，設(shè)計總院院長、總建筑師諶謙帶隊，副院長劉毓杰及項目設(shè)計團隊代表赴現(xiàn)場出席盛典。
活動嘉賓陣容多元、產(chǎn)業(yè)覆蓋面廣：建設(shè)單位拓荊科技、設(shè)計單位天大設(shè)計總院、施工單位中建八局、監(jiān)理單位北京興電、咨詢單位上海申元等參建單位負責人悉數(shù)蒞臨；半導體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)、國內(nèi)半導體龍頭企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套企業(yè)代表齊聚現(xiàn)場，共同見證國產(chǎn)高端半導體裝備產(chǎn)業(yè)園主體結(jié)構(gòu)順利落成。
儀式啟動后，拓荊科技董事長呂光泉博士首先致辭。他向各參建單位、長期助力項目建設(shè)的各界同仁致以誠摯謝意，并指出，本項目的主體封頂既是工程建設(shè)的關(guān)鍵節(jié)點，也是拓荊科技沖刺 “千億產(chǎn)值、萬億市值” 發(fā)展目標的重要依托，更是企業(yè)由國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)軍者向全球一流半導體裝備企業(yè)邁進的堅實基石。呂光泉博士在講話中多次高度認可我院專業(yè)實力，充分肯定設(shè)計團隊為項目推進提供的核心支撐。
諶謙院長在致辭中系統(tǒng)梳理了項目全周期設(shè)計攻堅歷程，詳細介紹了環(huán)形研發(fā)樓、高等級潔凈廠房的技術(shù)創(chuàng)新成果，同步明確后續(xù)全周期技術(shù)服務(wù)保障舉措。諶謙院長代表設(shè)計總院鄭重表態(tài)：主體封頂是項目建設(shè)的階段性勝利，更是提質(zhì)創(chuàng)優(yōu)、沖刺竣工的全新起點，項目即將全面開展機電安裝、潔凈車間專項施工、內(nèi)外裝飾及配套管網(wǎng)施工，多專業(yè)交叉作業(yè)集中，施工精度與管控標準將進一步提升。設(shè)計團隊將堅守匠心，持續(xù)落實深化設(shè)計、圖紙優(yōu)化、現(xiàn)場技術(shù)交底等配套工作，高效銜接各施工工序，以高標準專業(yè)服務(wù)保障項目高品質(zhì)落地。
致辭環(huán)節(jié)完畢后，業(yè)主單位、各參建單位和行業(yè)協(xié)會主要嘉賓共同推動啟動推桿，正式開啟封頂環(huán)節(jié)。隨著吊裝設(shè)備平穩(wěn)作業(yè)，項目最后一根鋼梁精準吊裝就位，現(xiàn)場禮炮齊鳴，拓荊科技高端半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目主體封頂儀式圓滿禮成。
作為拓荊科技擴產(chǎn)提質(zhì)、穩(wěn)固國內(nèi)晶圓制造設(shè)備供應(yīng)鏈安全的戰(zhàn)略工程，本項目占地147畝，總建筑面積15.6萬平方米，總投資近20億元，涵蓋研發(fā)測試中心、高標準潔凈廠房、智能倉儲及綜合配套設(shè)施。項目標志性建筑1號環(huán)形研發(fā)樓外徑180米、內(nèi)徑135米，單體建筑面積7萬平方米，我院創(chuàng)新采用層間隔震混合結(jié)構(gòu)體系，兼顧異形大空間造型、結(jié)構(gòu)抗震安全與工程建設(shè)成本；3、4號潔凈廠房對標全球頂級精密制造標準，針對微振動抑制、無塵環(huán)境管控、復(fù)雜管線綜合排布等技術(shù)難點實現(xiàn)多項設(shè)計突破。
自項目啟動以來，我院堅持“技術(shù)前置、全程服務(wù)”工作方針，跨專業(yè)統(tǒng)籌骨干設(shè)計力量，一體化推進項目全周期設(shè)計工作。建設(shè)期間，設(shè)計團隊常態(tài)化對接施工現(xiàn)場，提前預(yù)判各類技術(shù)問題、動態(tài)優(yōu)化施工圖紙，聯(lián)動施工、監(jiān)理、咨詢單位協(xié)同破解現(xiàn)場技術(shù)難題，保障項目按期達成主體封頂節(jié)點。項目全面投產(chǎn)后，拓荊科技薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)能預(yù)計將提升四倍，可吸引近3000名高端半導體技術(shù)人才集聚沈陽，有效彌補國內(nèi)高端芯片制造裝備產(chǎn)能短板，為半導體裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代、構(gòu)建自主可控完整產(chǎn)業(yè)鏈提供堅實硬件支撐。
本次封頂儀式受到多家主流媒體重點關(guān)注，遼寧衛(wèi)視、沈陽電視臺等媒體全程實地采訪，并于當日晚間黃金檔《遼寧新聞》推出專題報道。報道深度闡釋基地擴充國產(chǎn)半導體裝備產(chǎn)能、完善遼寧集成電路產(chǎn)業(yè)集群布局的戰(zhàn)略意義，充分展現(xiàn)我院在高端集成電路產(chǎn)業(yè)園領(lǐng)域深厚的綜合設(shè)計能力。
封頂啟新程，筑芯向未來。下一階段，設(shè)計團隊將充分發(fā)揮天大設(shè)計總院綜合技術(shù)優(yōu)勢，全程跟進項目后續(xù)建設(shè)環(huán)節(jié)，聯(lián)合各參建單位同心協(xié)作、合力攻堅，加快推進項目竣工投產(chǎn)。未來，我院將持續(xù)深耕集成電路、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)園設(shè)計領(lǐng)域，持續(xù)輸出高品質(zhì)創(chuàng)新設(shè)計方案，以專業(yè)設(shè)計賦能國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主自強不斷貢獻天大設(shè)計智慧與力量。
